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　　本次IPO，天有为拟募资300,436.57万元，其中有90,000.00万元直接用于补流，剩余资金分别投入汽车电子智能工厂建设项目、智能座舱生产基地建设项目、汽车电子研发中心建设项目（下称：研发项目）和信息化系统建设项目。四个建设项目中，前两个项目分别有铺底流动资金16,905.14万元、10,539.48万元，存在重复补流的现象，需要注意的是，天有为曾在2023年度现金分红4,200.00万元。

　　一轮问询回复显示，终端项目二期的建设面积为20,341.63平方米。2022年，终端项目二期的预算金额为7,000.00万元，当年度项目在建工程余额从0增加至2,824.99万元。2023年，终端项目二期的项目预算金额调整为4,000.00万元，当年度项目投入增加1,189.76万元，项目投入总额达4,014.75万元。2023年10月，终端项目二期达到预定可使用状态并完成转固，其中，有3,883.82万元转入固定资产，剩余130.93万元转入其他减少金额。

　　2019年12月12日，北林区发展和改革局审批通过了天有为关于终端项目的备案。据公示，终端项目分两期建设，总投资10亿元，总建筑面积约30万平方米。项目一期总投资4.7亿元，总建筑面积约11.3万平方米；项目二期总投资5.3亿元，总建筑面积约18.7万平方米。可以看出，此时终端项目二期的计划投资和建筑面积均明显高于2022年8月获批的终端项目二期，不知终端项目二期的重新报批，是否与项目建设预算和建设内容缩水有关。

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